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| 2017年10月25日，在上海舉辦的中國電子展上，參觀者在觀看一個由納米光罩和晶圓凸塊等芯片制造材料組成的展示墻。 |
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| 2017年9月16日，全球首個支持新一代北斗三號信號體制的高精度導航定位芯片正式發布。圖為支持新一代北斗三號信號體制的高精度導航定位芯片與1角硬幣的對比照片。 |
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| 2017年8月18日，四川省遂寧市經濟技術開發區的四川廣義微電子“0.25微米6英寸MOSFET”芯片項目正式投產。圖為公司員工正在工作中。 |
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| 2017年11月7日，寒武紀新一代人工智能（AI）芯片在2017中國國際工業博覽會上亮相。這是中科院在芯片領域將科研成果轉化落地的一次嘗試。 |
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| 徐 駿作（新華社發） |
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| 2017年2月28日，小米公司在北京舉行發布會，發布其首款自主研發的芯片“澎湃S1”。圖為芯片的概念展示。 |
手機產業，一個讓中國制造引以為傲的領域，全世界前十大手機品牌中，中國品牌已占7席。芯片制造，一個讓中國手機困惑的領域，絕大多數國產手機制造商仍完全依賴芯片進口。目前，中國芯片年進口額約為2000 億美元，是國內最大宗進口產品，而作為市場需求接近全球的1/3國家，中國自己的芯片產值卻僅占全球的6%至7%。
一塊指甲蓋大小的芯片，就這樣卡住了中國手機制造的脖子。中國手機要全面邁上中高端，解決這塊“芯病”是必由之路。
“核芯”技術受制于人
芯片，是一部手機的“心臟”，是手機產業鏈上最為核心的技術。由于芯片設計和制造大多由同一家廠商完成，產業鏈條封閉性強，技術和資金門檻更高，因此，業內已形成寡頭壟斷的格局，后來者想要取得突破難度很大。
目前，全球手機芯片產業被高通等幾家企業牢牢掌控。在中國手機廠商中，能夠自研芯片并且基本滿足自身需求的只有華為。由于起步較晚，中國手機芯片產業缺少核心技術和人才的困境還未得到根本改變。數據顯示，2017 年，中國芯片設計行業從業人員約14萬人，創造收入約300億美元，人均產值21.5萬美元。反觀手機芯片巨頭高通，其3.05萬名員工2016年創收223億美元，人均產值73.1萬美元。業內預測，2020年中國芯片行業需要的人員規模是70萬人，但目前人才儲備不到30萬，缺口較大。
對芯片的過度依賴所產生的“副作用”顯而易見。一方面，受制于廠商的芯片供應量，國產中高端手機制造商對自身手機產量并沒有絕對的主導權。另一方面，近年來，手機芯片價格浮動較大，這給國產手機制造成本帶來不小壓力。同時，海外芯片制造商還擁有專利優勢，所有采用相關技術的手機企業都要獲得授權，這在無形中帶來中國手機制造成本的上升，削弱了產品競爭力。
由于進口芯片在質量上良莠不齊，有些尚處于試驗階段，產品還未完全成熟就被推向市場，中國手機廠商常常要為這些芯片企業“背鍋”。比如，某品牌進口芯片發熱過多的問題，就曾影響多家中國手機品牌的銷售。而有些芯片品牌認可度的下降，也連帶影響了國產手機的品牌形象。
國產芯片初步站穩
面對“缺芯少核”這一國產手機行業多年的軟肋，國產手機芯片制造正在嘗試擺脫困境，并已在不少領域實現了零的突破，進入從無到有，初步站穩的階段。
華為是國產手機芯片制造領域的代表。歷經10余年研發，華為全資子公司海思已經成功開發出100多款擁有自主知識產權的芯片，并申請專利500多項。目前，海思芯片已經在設計、工藝、性能等方面走在世界前列，超過一半的華為手機使用海思芯片，并獲得全球市場的認可。
小米是第二家擁有自己芯片的國產手機廠商。經過兩年多的研發，2016年2月，小米公司以“松果”品牌發布了首款自主研發的芯片“澎湃 S1”，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第4家擁有自主研發手機芯片的手機廠商。
這些探索讓國產手機芯片初步站穩腳跟。統計顯示，2017年前5個月，國產智能手機國產芯片占比超過20%。
實現這些突破，離不開中國手機制造商在芯片研發上的投入。“華為的研發投入正在持續上升，甚至超越很多美國的大公司，僅僅是一顆手機芯片背后就站著上萬人的研發團隊。”華為消費者業務CEO余承東表示。
芯片制造是一個系統工程，需要整體技術環境的支持，在這一方面，中國也在發力。以導航定位技術為例，目前，北斗導航系統已形成較完善的初步產業鏈，其中包括上游的芯片、板卡等配套設備。
中國衛星導航系統管理辦公室主任、北斗衛星導航系統發言人冉承其表示，中國國產北斗芯片實現規模化應用，工藝由0.35微米提升到28納米，最低單片價格僅6元人民幣，總體性能達到甚至優于國際同類產品。目前國產北斗芯片累計銷量突破5000 萬片。同時，世界主流手機芯片大都支持北斗，北斗正成為國產智能手機的標配。
兩大領域或可逆襲
逐步站穩市場的國產手機芯片，有無可能在未來幾年實現從“跟跑”到“并跑”，甚至“領跑”？起步較晚的中國手機品牌正在搶抓機遇，不斷探索，擴大這種可能性。
機遇之一是5G時代的到來。就目前來看，芯片技術成為5G能否按期商用的關鍵，5G終端芯片方面的研發很大程度上正處于滯后狀態，誰在這一方面率先突破，無疑就占得了先機。
“手機是5G商用化的第一梯隊產品，也是2020年商用的主打產品，手機芯片的更新換代是5G最大的技術瓶頸，芯片技術是5G商用的關鍵節點。”中國信息通信研究院副院長王志勤表示。
據了解，目前中興通訊和華為在5G芯片技術方面突破較大。有消息顯示，華為將在2018年推出面向規模商用的5G全套網絡解決方案，到2019年，將會推出支持5G的芯片和智能手機。
人工智能芯片是中國手機芯片面臨的另一大“風口”。人工智能有助于打破智能手機的創新瓶頸。作為人們生活中應用最廣泛的智能平臺，手機與人工智能技術的深度結合只是時間問題。如今，手機芯片中是否集成人工智能處理器，成為未來全球手機市場差異化競爭的關鍵點，可以說，誰搶占了人工智能，誰就搶占了智能手機發展的制高點。這也意味著，中國手機芯片迎來了一次難得的“彎道超車”的機會。
中國手機制造商正在把握這個機會。在2017年年底舉辦的世界智能制造大會上公布的“中國智能制造十大科技進展”中，華為開發的人工智能手機芯片“麒麟970”登上榜首。據悉，這款華為在全球率先推出的人工智能手機芯片，大幅提升了手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力，對全球手機人工智能計算的發展起到引領作用。
余承東認為，人工智能已經為智能手機的體驗帶來了顛覆。目前人工智能在手機上的應用還處于初級階段，后續還需要生態的完善，華為也已經為開發商開放了人工智能開發方面的資源和能力。
面對新的機遇，中國在頂層設計層面為芯片產業描摹了一幅清晰的藍圖。根據工業和信息化部頒布的《國家集成電路產業推進綱要》所制定的中國芯片產業中長期發展目標，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，移動智能終端、網絡通信等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平。到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。
如今，國產手機的“中國芯”正在不斷探索突破，更大規模的“攻芯戰”已經吹響號角。可以預見，在未來幾年，能否抓住5G商用和人工智能等帶來的機遇期，將成為中國手機芯片是否逆襲的關鍵。
